"모든 메모리 기술은 한 질문에 대한 다른 답이야. 핀을 몇 개나 감당할 수 있고, 얼마나 멀리 둘 수 있나?"
답 셋
LPDDR, 저전력 더블 데이터 레이트는 폰의 메모리야. 좁은 채널, 낮은 전압, 프로세서 가까이 패키지나 기판에 납땜한 칩, 비트당 에너지에 맞춘 튜닝. 다이가 평범한 DRAM이고 채널마다 여럿을 달 수 있어서 큰 용량에 싸게 닿아. 애플 맥, AMD의 Ryzen AI Max, Qualcomm의 노트북 칩, NVIDIA의 DGX Spark 전부 이걸 써. GDDR, 그래픽 DDR은 외장 카드의 메모리야. 기판 위 GPU 둘레에 배치된 칩들이 각각 넓고 빠르고 뜨거운 채널에 달려서, 적당한 용량에 높은 대역폭을 줘. RTX 5090의 32 GB에 1,792 GB/s가 그 기술의 최신이야. HBM, 고대역폭 메모리는 DRAM 다이를 수직으로 쌓고 그 스택을 프로세서 옆 실리콘 인터포저 위에 놓아. 기판을 가로질러선 아예 못 달릴 만큼 넓은 인터페이스로. 데이터센터의 답이고, 대역폭은 초당 수십 테라바이트, 가격도 그만해.
표, 라벨과 함께
| 부품 | 기술 | 용량 | 대역폭 | GB당 GB/s | 증거 |
|---|---|---|---|---|---|
| Apple M3 Ultra (office) | LPDDR5, 패키지 위 | 512 GB | 819 GB/s | 1.6 | 벤더 |
| Apple M5 Ultra | LPDDR5X, 패키지 위 | 512 GB | "1.2TB/s" | 2.4 | 벤더 (2026-08-25) |
| Apple M5 Max | LPDDR5X, 패키지 위 | 128 GB | 614 GB/s | 4.8 | 벤더 |
| NVIDIA DGX Spark (GB10) | LPDDR5X-8533, 256비트 | 128 GB | 273 GB/s | 2.1 | 벤더 |
| NVIDIA Vera CPU | LPDDR5X SOCAMM, 탈착식 | "최대 1.5 TB" | "최대 초당 1.2테라바이트" | 0.8 | 벤더 (Micron은 최대 2 TB라고 해서 충돌) |
| GeForce RTX 4090 | GDDR6X, 384비트 | 24 GB | ~1,008 GB/s | 42 | 21 Gbps × 384 ÷ 8의 물리. NVIDIA는 수치를 안 찍어 |
| GeForce RTX 5090 | GDDR7, 512비트 | 32 GB | "1792 GB/sec" | 56 | 벤더 |
| RTX PRO 6000 Blackwell | GDDR7 with ECC, 512비트 | 96 GB | "1792 GB/s" | 18.7 | 벤더 |
| NVIDIA H100 | HBM3 | 80 / 94 GB | "3.35TB/s | 3.9TB/s" | 42 | 벤더 |
| NVIDIA H200 | HBM3e | 141 GB | "초당 4.8테라바이트" | 34 | 벤더 |
| NVIDIA Rubin GPU | HBM4 | "최대 288 GB" | "최대 22 TB/s" | 76 | 벤더 (2026-01-05) |
| AMD Instinct MI455X | HBM, 스택 12개 | 432 GB | 23.3 TB/s | 54 | 벤더 |
마지막 숫자 칸을 들여다봐. 기가바이트당 대역폭은 바이트가 몇 개 있는지에 비해 바이트 하나를 얼마나 빨리 다시 읽을 수 있느냐고, 원시 숫자 어느 쪽보다 기술을 더 날카롭게 가르. LPDDR은 1–5, GDDR은 18.7–56, HBM은 34–76. 디코드는 토큰마다 가중치의 모든 바이트를 다시 읽으니까, GB당 GB/s는 거의 메모리를 꽉 채우는 모델의 초당 토큰이야. 32 GB를 채운 카드는 그 모델을 초당 최대 56토큰으로 디코드하고, 512 GB를 채운 맥은 그 모델을 1.6으로 디코드해. 같은 공식이고, 두 기계가 경쟁자라기보단 다른 거리에 사는 이웃인 이유야.
각각 뭘 치르나
LPDDR은 좁은 채널로 용량과 에너지를 사. 그래서 셋 중 책상 위에서 0.5테라바이트에 닿는 유일한 기술이고, 더 넓은 패키지 없이는 대역폭을 못 올리는 유일한 기술이야. GDDR은 기판 위의 넓고 뜨거운 채널로 대역폭을 사고, 용량으로 치러. 칩이 작고 카드엔 그걸 둥글게 두를 자리밖에 없어. HBM은 인터포저 위에서 둘 다 사는데, 제조 비용은 Micron 최고경영자가 2025년 12월에 "DDR5 대비 3대 1 교환 비율"이라고 설명한 정도야. HBM 1기가바이트를 만들 때마다 평범한 DRAM 3기가바이트를 안 만드는 거고, 그 가격과 희소성이 거기서 나와. 애플의 숙제 트랙은 맥이 이 표에서 위로 올라갈 수 있는지 물어. 정직한 출발점은 세 기술이 다이얼 하나의 세 눈금이 아니라 세 가지 다른 기계만큼의 트레이드오프라는 거야.